佳能C5540鼓芯片拆装过程中需要注意哪些因素？
时间：2019-02-28 浏览量：
分享
你不一定要点蓝字关注我的
佳能C5560/5550/5540/5535
此款机器和以往的佳能复印机结构有所不同，硒鼓需要拆卸一些零件才能进行更换。其实这是一个技术活，需要注意不少细节问题，因此需要十分小心，以保证拆卸和安装的顺利进行，而不损坏机器。那么佳能5540鼓芯片拆装过程中需要注意哪些因素呢？小编为你详细讲解。
拆卸过程中的零部件
拧下图①中盖板左右两侧的螺丝，取下盖板；拆卸锁定盖板，图②位置；再拧下图③所示的2个螺丝。抽拉出硒鼓盒。在拆装过程中，硒鼓要拿稳，不能随处摆放，避免硬物碰伤。
2
拆装过程中的感光鼓
两只手必须要水平轻轻提起拉钩，取出硒鼓，感光鼓的表面涂层极易被碰伤、划伤。不正确的处理很可能使一个完好的感光鼓在顷刻之间损坏使用寿命，所以在折装过程中，禁止硬物碰撞鼓的表面，禁止用手直接触摸鼓的打印区涂层，以免留下汗渍、油污，从而产生不良打印品。
3
鼓芯片拆装过程中的定位问题
每一个部件都有自己固定的位置，靠塑料卡连接轴芯定位。装配中鼓芯片缺口的方向要贴向定位轴，这样芯片才能被正常识别。
-END-
文字、图片/来自原创
转载请标明出处
