众诺成立

转型为技术驱动型企业

率先推出施乐2270系列芯片

为复印机芯片核心产品线的发展奠定了坚实基础

美国分公司成立

开启全球化战略

推出惠普CF400系列芯片

标志公司具备高难度大规模芯片设计能力

推出京瓷7代系列芯片

完善了京瓷打印机、复印机产品线，并以优质的定制化服务得到欧美客户的高度认可

率先推出施乐6代系列芯片

夯实我司在复印机芯片领域的领先地位

率先推出富士胶片3500系列芯片

该系列产品质量赢得国际市场广泛信赖

荣获“粤港澳大湾区高价值专利布局优秀奖”

成为打印耗材行业首家获得该奖项的企业

推出惠普99系列商喷兼容芯片

标志公司正式进入喷墨打印机领域

芯片累计出货量上亿颗，成立芯片验证实验室

量产能力再突破，实验室为芯片可靠性提供核心技术支持

获评省级“工程技术研究中心”

政府权威认证研发实力，推动芯片技术标准化创新

率先推出东芝425系列兼容芯片

成立芯片验证实验室，开启主控SoC产品规划

荣获“全球打印耗材行业大奖—知识产权先锋奖”

行业权威认可，彰显全球知识产权布局领导力

旗下发明专利荣获“第二十四届中国专利优秀奖”

国家级专利技术认证，凸显核心研发创新含金量

获评国家级“专精特新”小巨人

是对众诺攻克细分领域难题，赋能产业升级的权威认可

progeasy 3复位设备正式上市

该产品能为行业复位提供创新的解决方案