岗位职责：

1. 负责耗材产品的正向实现；

2.负责耗材产品的生产、测试设备的开发；

3.负责产品的维护与售后问题分析；

4.负责产品的预研工作以及竞品分析。

任职要求：

1. 至少3年以上相关工作经验，精通C语言，有汇编语言开发经验优先；

2.熟悉IIC、UART、SPI、1WIRE等各种通信协议；

3.掌握基本的电路设计知识，能够绘制双层PCB；

4.掌握STM32/STM8/PIC/51等多种单片机的开发；

5.较强的动手能力，能够焊接样板；

6.具有较强的分析、解决问题以及团队合作能力。

岗位职责：

1. 负责RFID芯片的模拟电路设计和仿真分析；

2. 负责RFID芯片模拟部分规格制定和可行性分析；

3. 协助版图设计工程师完成模拟IC版图设计；

4. 协助测试工程师制定测试方案。

任职要求：

1. 集成电路、微电子等相关专业，熟悉电磁场理论知识，熟悉高频电子电路以及射频通讯原理，精通RFID系统设计，包括电路设计、天线、阻抗匹配等设计；

2. 三年以上RFID芯片开发经验，包括13.56MHz和900MHz芯片，主导并量产至少一款芯片； 

3. 熟悉EDA设计工具如hspice、spectre、customSim、virtuoso、calibre等； 

4. 熟悉常见的模拟模块原理及设计，例如基准、运放、时钟等； 

5. 具有强烈的责任心和团队合作精神、沟通能力好、善于学习、有良好的自驱力。