柯美TN324系列粉芯片识别故障深度解析｜触点变形的根源与预防方案
2025
技术刊第162期
一、技术背景
有客户反馈全新柯美TN324系列粉盒芯片安装上机会出现“耗材容量不能恢复到100%”的问题。
本文将系统解析故障成因与解决方案，为硒鼓工厂工程师与维修商提供技术参考。
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二、原因说明
正常运行：
芯片安装到粉盒并上机，与机器触点正常接触。芯片保险管熔断。此时耗材容量恢复到100%。
对比测试：
客户反馈“耗材容量不能恢复到100%”问题后，工程师反复上机对比测试，确认问题根源是机器内部触点变形导致芯片与设备通信异常，进而影响保险管的正常熔断与容量识别，如图1示。
图1：变形触点
问题原因：
由于长期的物理磨损和机械应力。粉盒在反复装入、锁紧、取出的过程中，其外壳与芯片安装部位会与机器触点发生接触和摩擦。
如果触点本身的材质、弹性或安装角度稍有偏差，或者在使用中受到异常外力，如安装手法过重、粉盒未对齐强行推入、粉盒结构设计差异等，就极易导致触点逐渐弯曲，甚至彻底塌陷。
这时最典型的表现就是：
1）芯片保险管无法熔断；
2）机器一直提示更换粉盒；
3）碳粉量显示不更新。
下图2是正常触点与已变形触点的对比，可以清晰看到右侧触点的弯曲状态。
图2：正常金属触点（左）VS异常金属触点（右）
三、解决方案与建议
当遇到芯片无法识别或者耗材容量不恢复时，我们建议按以下步骤排查：
1
先检查再更换
不要急于更换芯片。首先应打开机器前盖或粉盒仓门，直接观察对应颜色的机器触点是否平直、有无歪斜或下陷。这是最高效、最直接的判断方法。
2
确认变形后及时更换或矫正
若发现触点明显弯曲，最稳妥的方案是更换全新的触点组件。在部分情况下，对于轻微变形的触点，经验丰富的工程师也可使用精密工具进行小心校正，恢复其弹性和位置。
3
注重粉盒安装手法
在更换粉盒时，确保粉盒与滑道对齐，顺畅推入，避免过度用力旋转或撞击。规范的安装操作能有效延长触点寿命。
总结
柯美TN324系列芯片上机出现耗材容量不恢复的问题是一个典型的物理接触故障。维修的关键在于转变思路——从“换芯片”先转到“查触点”。
建议大家养成“遇事不决，先看触点”的检查习惯，能快速定位很多疑难杂症。
作为一家专业的芯片设计企业，众诺将持续为行业提供技术洞察与芯片解决方案，助力合作伙伴提升产品兼容性与可靠性。
如果大家在实践中遇到其他与触点相关的案例或疑问，欢迎随时交流。
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